引言
研究人员发现了联发科芯片中的新漏洞：CVE-2021-0661、CVE-2021-0662、CVE-2021-0663以及CVE-2021-0673，攻击者可以利用这些漏洞窃听全球近37%的智能手机的音频。
简况
联发科一直是全球智能手机芯片的领导者，联发科系统芯片 (SoC) 已嵌入全球约37%的智能手机和物联网设备中。联发科 SoC使用一个特殊的 AI 处理单元 (APU) 和音频数字信号处理器 (DSP)，以提高音频播放性能并降低 CPU 使用率。DSP通过音频驱动程序与应用处理器通信。驱动程序不直接与音频DSP通信，而是将 IPI 消息转发到系统控制处理器 (SCP)。
研究人员发现的漏洞包括CVE-2021-0661、CVE-2021-0662、CVE-2021-0663以及CVE-2021-0673。这些漏洞会导致 Android 应用程序的本地权限升级。通过本地权限提升，攻击者可以利用Android 应用程序向音频 DSP 固件发送消息，从而执行进一步的恶意操作，如在音频 DSP 芯片本身中执行和隐藏恶意代码。
由于 DSP 固件可以访问音频数据流，因此攻击者可能会使用格式错误的 IPI 消息来进行权限提升，并窃听用户的音频。
总结
目前，CVE-2021-0661、CVE-2021-0662和CVE-2021-0663已在2021年10月发布的联发科技安全公告中修复，CVE-2021-0673将由下个月的安全更新修复。
相关链接
https://research.checkpoint.com/2021/looking-for-vulnerabilities-in-mediatek-audio-dsp/
稿源：安恒威胁情报中心
