TI的低功耗蓝牙晶片含有两个重大的安全漏洞
以色列资安业者Armis 本周揭露,由德州仪器(Texas Instruments,TI)所生产的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)晶片含有两个重大的安全漏洞,成功开采相关漏洞的骇客将可入侵企业网路,掌控无线AP或散布恶意程式,包括思科、Meraki与Aruba的无线AP都采用了含有漏洞的蓝牙晶片,让全球数百万个企业AP拉警报。 Armis将所发现的漏洞命名为BLEED...
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以色列资安业者Armis 本周揭露,由德州仪器(Texas Instruments,TI)所生产的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)晶片含有两个重大的安全漏洞,成功开采相关漏洞的骇客将可入侵企业网路,掌控无线AP或散布恶意程式,包括思科、Meraki与Aruba的无线AP都采用了含有漏洞的蓝牙晶片,让全球数百万个企业AP拉警报。 Armis将所发现的漏洞命名为BLEED...
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